纳米氧化硅能显著提升电子产品封装材料的性能，是封装领域的关键添加剂。在环氧树脂封装材料中添加纳米氧化硅，其纳米级粒径可均匀分散在树脂基体中，形成致密结构，提升封装材料的导热性与绝缘性，导热系数可提升 20%-30%，有效解决电子产品运行时的散热问题，避免因温度过高影响芯片性能；同时增强材料的力学强度，降低封装体的热膨胀系数，减少因温度变化导致的封装开裂，提升电子产品的稳定性与使用寿命，广泛应用于芯片、集成电路的封装工艺中。

在电子陶瓷材料中，纳米氧化硅发挥着重要的改性作用。添加到氧化铝陶瓷基板中，可降低陶瓷的烧结温度，从传统的 1600℃降至 1300℃左右，减少能源消耗，同时细化陶瓷晶粒，提升基板的平整度与致密度，降低基板的介电损耗，提高信号传输效率。用于制作电子元件（如电容器、电感器）的陶瓷材料时，纳米氧化硅能优化材料的介电性能，提升电容容量稳定性与电感线圈的绝缘性，使电子元件在高频、高温环境下仍能稳定工作，满足 5G、新能源汽车等高端电子产品对元件性能的高要求。

纳米氧化硅对电子产品的显示屏性能有积极影响。在液晶显示屏的玻璃基板生产中，添加纳米氧化硅可提升玻璃的透光率，使透光率达到 92% 以上，增强显示屏的色彩还原度；同时提高玻璃的硬度与耐磨性，莫氏硬度可提升至 6-7 级，减少显示屏表面划痕，延长使用寿命。在有机发光二极管（OLED）显示屏中，纳米氧化硅可作为封装层材料，其致密结构能有效阻隔水汽与氧气进入显示屏内部，防止有机发光材料氧化失效，提升 OLED 显示屏的使用寿命，解决传统 OLED 显示屏 “短命” 的痛点。

在电子浆料与涂层中，纳米氧化硅可优化产品性能，保障电子产品稳定运行。用于电子浆料（如银浆、铜浆）时，纳米氧化硅能改善浆料的流变性与分散性，使浆料印刷时更均匀，减少线路断线、虚焊问题，提升电子线路的导电性与可靠性；添加到电子产品的防护涂层中，可增强涂层的耐腐蚀性、耐高温性与防水性，用于电路板、连接器等部件的防护，避免因潮湿、腐蚀导致的电路故障，尤其适用于户外电子产品（如通信基站设备、车载电子），提升设备在恶劣环境下的适应能力，保障电子产品长期稳定发挥性能。